每經(jīng)編輯 陳楠

在資本市場的浪潮中，每一次IPO審核，都如同一場嚴苛的“大考”。

進入2025年，有跡象顯示IPO批文的速度有明顯提升。3月11日晚間，深交所官網(wǎng)信息顯示，新恒匯電子股份有限公司（以下簡稱“新恒匯”或“公司”）已于當日正式向證監(jiān)會提交注冊申請并獲得受理，向IPO發(fā)行上市前最后一道關(guān)卡沖擊。

新恒匯成立于2017年12月，是國內(nèi)領(lǐng)先的集芯片封裝電路材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與封裝測試服務(wù)于一體的集成電路企業(yè)，主要業(yè)務(wù)包括智能卡業(yè)務(wù)、蝕刻引線框架業(yè)務(wù)以及物聯(lián)網(wǎng)eSIM（嵌入式SIM）芯片封測業(yè)務(wù)，是高新技術(shù)企業(yè)、國家專精特新“小巨人”企業(yè)、山東省瞪羚企業(yè)。

近年來，伴隨人工智能、云計算、自動駕駛等新應(yīng)用的快速崛起，全球高端芯片產(chǎn)品的需求呈爆發(fā)式增長。分析認為，下游應(yīng)用場景的不斷拓寬，給新恒匯主營業(yè)務(wù)的市場前景帶來了更多的想象，也會推動公司朝著全球集成電路封裝材料領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)目標發(fā)力。

細分領(lǐng)域龍頭業(yè)績持續(xù)向好

近期IPO發(fā)審市場的一個變化引發(fā)了各方關(guān)注。

2025年以來，提交注冊的IPO企業(yè)共有9家，4家企業(yè)在提交注冊后10天內(nèi)就迅速斬獲IPO批文，審核速度進一步加快。這一變化，也令業(yè)界紛紛猜測，是否會給予已過會未注冊企業(yè)的信心，加快上市進程。

猜測名單中，新恒匯則是頗受關(guān)注的一家公司。集成電路行業(yè)是近年來資本頗為看好的賽道，高成長性則是其被各方樂道的關(guān)鍵。集芯片封裝電路材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與封裝測試服務(wù)于一體的集成電路企業(yè)新恒匯，在這一指標上則很有話語權(quán)。

公司披露數(shù)據(jù)顯示，2021年—-2023年，新恒匯實現(xiàn)營業(yè)收入分別為5.48億元、6.83億元、7.67億元，最近三年的復合增長率為18.28%；扣非后歸母凈利潤分別為8172萬元、10395萬元、14855萬元，增長迅速。

招股書顯示，新恒匯電子的主要業(yè)務(wù)包括智能卡業(yè)務(wù)、蝕刻引線框架業(yè)務(wù)以及物聯(lián)網(wǎng)eSIM芯片封測業(yè)務(wù)。

具體而言，在智能卡業(yè)務(wù)領(lǐng)域，公司是國內(nèi)目前唯一生產(chǎn)柔性引線框架的企業(yè)，應(yīng)用自主開發(fā)的核心技術(shù)，采用集柔性引線框架生產(chǎn)和封測服務(wù)于一體的經(jīng)營模式，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通訊、金融、交通、身份識別等智能卡領(lǐng)域，其中柔性引線框架產(chǎn)品全球市場占有率約為30%，位居全球第二。

蝕刻引線框架業(yè)務(wù)領(lǐng)域，目前國內(nèi)自給率較低，國產(chǎn)替代的市場空間大。公司通過自主研發(fā)，掌握了卷式激光直寫曝光（LDI）、卷式連續(xù)蝕刻及高精準選擇性電鍍等核心技術(shù)，產(chǎn)品已經(jīng)批量供貨，產(chǎn)品與技術(shù)處于國內(nèi)領(lǐng)先。

eSIM是物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)之一，也是未來的大勢所趨。公司借助自身在傳統(tǒng)SIM卡封裝市場上的優(yōu)勢，推出了物聯(lián)網(wǎng)QFN/DFN封裝、MP2封裝等新產(chǎn)品或服務(wù)，客戶包括紫光同芯、中電華大等芯片設(shè)計廠商及中移物聯(lián)等物聯(lián)網(wǎng)廠商，滿足了下游物聯(lián)網(wǎng)客戶的需求，已逐漸成為公司新的業(yè)績增長點。

值得一提的是，2019年—2021年新恒匯各主營業(yè)務(wù)的毛利率也在逐年上升，且在2022年、2023年依舊能保持穩(wěn)定。以2019年—2021年的數(shù)據(jù)為例，柔性引線框架業(yè)務(wù)的毛利率分別為40.28%、46.14%、48.40%，智能卡業(yè)務(wù)的毛利率分別為33.14%、27.22%、36.40%。

高且穩(wěn)定的毛利率水平在一定程度上是公司技術(shù)實力的體現(xiàn)。截至2023年12月31日，新恒匯擁有已授權(quán)發(fā)明專利32項，其中智能卡業(yè)務(wù)領(lǐng)域的發(fā)明專利26項，蝕刻引線框架業(yè)務(wù)領(lǐng)域的發(fā)明專利6項。

據(jù)了解，新恒匯擁有掌握的核心技術(shù)包括：在金屬材料表面進行高精度圖案刻畫的技術(shù)、金屬表面處理相關(guān)的核心技術(shù)以及其他核心技術(shù)等。

比如其擁有的金屬材料表面進行高精度圖案刻畫的核心技術(shù)，就可以實現(xiàn)在百米長的銅箔上成卷式連續(xù)生產(chǎn)，同時圖案刻畫精度控制在20微米級，保證連續(xù)生產(chǎn)中的速度與對位控制精度，避免出現(xiàn)大批量產(chǎn)品因曝光不足或者過度曝光、蝕刻不足或者過度蝕刻等問題導致的精細電路出現(xiàn)偏移、變形、斷線或粘連等問題。

而在蝕刻引線框架領(lǐng)域，新恒匯擁有“卷式無掩膜激光直寫曝光（LDI）技術(shù)”，不僅省卻了委外加工掩膜版加工的過程，降低掩膜版成本的同時縮短出貨時間，還避免了保存與頻繁更換掩膜版時對掩膜版的滑磨傷，提高效率的同時還減少了瑕疵品。

智能卡使用范圍無限拓展發(fā)力鎖定蝕刻引線框架新增長點

2021年—2023年，新恒匯的電子智能卡業(yè)務(wù)實現(xiàn)的銷售收入分別為4.12億元、5.62億元、5.83億元，占總營收比例分別為77.44%、84.45%、78.35%。

具體來說，新恒匯的智能卡業(yè)務(wù)包括柔性引線框架、智能卡模塊、封測服務(wù)。其中，柔性引線框架行業(yè)進入壁壘較高，全球具備大批量穩(wěn)定供貨的生產(chǎn)廠家主要有3家，包括法國Linxens、新恒匯及韓國LG Innotek，新恒匯的市場份額排名第二。

公開資料顯示，智能卡主要包括金融銀行卡、手機SIM卡、安全證照卡、行業(yè)應(yīng)用卡等，據(jù)歐洲智能卡協(xié)會（Eurosmart）和美國ABI research發(fā)布的報告顯示，智能卡行業(yè)連續(xù)多年來的出貨量維持在95億張左右，且仍在持續(xù)增長。

有業(yè)內(nèi)人士表示，電子證照普及化并未沖擊物理證照的更新率和補辦率，相反還刺激了新的需求。比如在現(xiàn)金支付時代，很多老人與小孩往往都沒有銀行卡，而更愿意現(xiàn)金支付，但在移動手機支付浪潮下，這些老人和小孩也需要辦理銀行卡才可以使用手機支付，這進一步刺激了智能卡市場需求空間。

此外，除了銀行卡、手機SIM卡傳統(tǒng)應(yīng)用場景外，智能卡的應(yīng)用領(lǐng)域還拓寬到所有需要遠程聯(lián)網(wǎng)的智能終端，比如智能門鎖、智能電表水表氣表、共享單車、平安城市攝像頭、電梯電子廣告屏等等，都需要安裝一個無線聯(lián)網(wǎng)的SIM卡或者嵌入式ESIM。

而放眼全球市場，在經(jīng)濟相對落后及人口眾多的國家，銀行卡和手機卡還在普及。在歐洲等使用銀行卡比較多的國家，銀行卡正在從傳統(tǒng)的磁條卡向芯片卡轉(zhuǎn)換，顯然，這對新恒匯等行業(yè)頭部企業(yè)而言，意味著更多的機會。

此外，2021年-2023年，公司的蝕刻引線框架板塊的收入分別為9241萬元、7741萬元和1.27億元，營收占比約17%，為第二大收入來源。針對該業(yè)務(wù)板塊，新恒匯也有意進一步做大做強，拓展更多的業(yè)績增長點。

據(jù)招股書，此次IPO公司擬募集資金5.19億元，其中4.56億元用于募投項目高密度QFN/DFN封裝材料產(chǎn)業(yè)化項目，達產(chǎn)后，每年將新增5000萬條產(chǎn)能。

事實上，對新恒匯而言，該募投項目也是公司未來業(yè)績增長的基礎(chǔ)動能。從市場規(guī)模來看，據(jù)QYResearch預計，2029年全球引線框架市場規(guī)模將達到352億元，且國產(chǎn)化替代空間廣闊，而新恒匯兼具手握核心技術(shù)、擁有較強的規(guī)模成本等優(yōu)勢，產(chǎn)能布局宜早不宜遲。

可以預測的是，隨著公司未來成功上市，募投項目順利投入，在核心優(yōu)勢加持下，公司的市場份額也會進一步得到提升。而據(jù)披露，新恒匯已確定了在蝕刻引線框架領(lǐng)域“做到10%全球市場份額”的未來目標。